熱封性能測(cè)試儀與熱合強(qiáng)度測(cè)定儀,嵌入式軟件,,直觀,操作方便;符合QB/T 2358(ZBY 28004)、ASTM F2029、YBB 00122003等多項(xiàng)標(biāo)準(zhǔn)。




適用于:各種塑料薄膜、復(fù)合膜、鍍鋁膜、鋁箔、紙塑復(fù)合膜等材料熱封性能參數(shù)的測(cè)定,材料的熱封性能除本身性質(zhì)外。本產(chǎn)被廣泛應(yīng)用于食包裝、包裝等塑料軟包裝行業(yè)。
產(chǎn)詳細(xì)介紹:
執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn):QB/T 2358(ZBY 28004)、ASTM F2029、YBB 00122003等多項(xiàng)標(biāo)準(zhǔn)
技術(shù)指標(biāo):
熱封溫度:室溫+8℃~300℃
控溫精度:±0.2℃
熱封時(shí)間:0.1~999.9s
熱封壓力范圍:0.05 MPa ~ 1.1MPa
熱 封 面:265mm ×12 mm(可定制)
熱封加熱形式:雙刀立控制
氣源壓力:0.05MPa ~ 1.1MPa(氣源用戶自備)
氣源接口:Ф6mm
特點(diǎn):
嵌入式系統(tǒng)控制
觸摸屏操作
TFT真彩色液晶顯示試驗(yàn)數(shù)據(jù)
熱封刀溫度自由設(shè)定、雙刀立控制
熱封壓力寬且范圍連續(xù)可調(diào)
安全緊急按鈕設(shè)計(jì),防燙設(shè)計(jì)
過(guò)溫、過(guò)壓保護(hù)設(shè)計(jì)
內(nèi)置微型打印機(jī),可實(shí)現(xiàn)實(shí)時(shí)打印
配置標(biāo)準(zhǔn)串行通信口
可通過(guò)配套計(jì)算機(jī)軟件挖掘試驗(yàn)數(shù)據(jù)價(jià)值
可支持以太網(wǎng)通信,方便數(shù)據(jù)聯(lián)網(wǎng)(選購(gòu))
可支持條形碼掃描器(選購(gòu))
支持DSM實(shí)驗(yàn)室數(shù)據(jù)管理系統(tǒng),可實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)統(tǒng)一管理 (選購(gòu))
QB/T 2358(ZBY 28004)、ASTM F2029、YBB 00122003