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產品簡介
詳細介紹
一、近紅外加熱爐產品簡介
目前高溫加熱大都為管式爐或馬弗爐，原理為加熱絲或硅碳棒對爐體加熱，加熱與降溫速度慢，效率低下，也無法實現溫度的測量，加熱區域也存在不均勻的現象，華測儀器通過多年研究開發了一種可實現，高反射率的拋物面與高質量的加熱源相配置，在高速加熱高速冷卻時，具有良好的溫度分布。可實現寬域均熱區，高速加熱、高速冷卻，用石英管保護加熱式樣，無氣氛污染。可在高真空，高出純度氣體中加熱。設備可組成均熱高速加熱爐，溫度斜率爐，階段加熱爐。
它提高了加熱試驗能力。同電阻爐和其他爐相比，紅外線反射爐節省了升溫時間和保持時間及自然冷卻到室溫所需時間，在試驗中也可改寫設定溫度值。從各方面講，都節省時間并提高實驗速度。
同高頻爐相比，不需特殊的安裝條件及對加熱試樣的要求。同電阻爐一樣安裝簡單，有冷卻系統可靠。以提高試驗人員的工作效率，實現溫度控制操作！
二、產品特點
溫度控制器
溫度控制器采用移相觸發技術、控制近紅外爐按設定的升溫速度進行升溫和降溫。可通過上位機進行不同的升溫速率進行設定。
制冷循環機
為實現爐體快速降溫以及提高試驗效率高溫爐配置制冷水循環系統，同時增設氣體冷卻裝置，可實現快速冷卻。
三、產品優勢及不同的組合
*高速加熱與冷卻方式
高能量的紅外燈和鍍金反射方式允許高速加熱到高溫。同時爐體可配置水冷系統，增設氣體冷卻裝置，可實現快速冷卻。
*溫度控制
近紅外鍍金聚焦爐和溫度控制器的組合使用，可以控制樣品的溫度（遠比普通加溫方式）。
*不同環境下的加熱與冷卻
加熱/冷卻可用真空、氣氛環境、低溫（高純度惰性氣體 靜態或流動），操作簡單，使用石英玻璃制成。紅外線可傳送到加熱/冷卻室。
四、反射爐溫度控制裝置原理
高速升溫時，配套快速反應的紅外線反射爐控制裝置，本控制裝置采用可編程溫度控制器。高緊湊設計，響應速度快、溫控精度高。為了高速加熱、設備采用移相觸發技術保證試驗溫度；
根據設備上的溫度控制器輸入參數，您也可以簡單輸入溫度程序設定和外部信號。另外還可以在電腦上顯示加熱過程中的溫度實時數據；
自適應熱電偶包括JIS、K、J、T、E、N、R、S、B、以及L、U、W型；?大可設定32個程序、256個步驟的程序；
30A、60A、120A內置了SCR電路，所以范圍很廣；
250mmX50mmDX50mmH小巧尺寸。
五、近紅外加熱爐產品應用
電子材料
半導體用硅化合化的PRA（加熱后急速冷卻）
熱源薄膜形成
激活離子注入后
硅化物的形成
陶瓷與無機材料
陶瓷基板退火爐
玻璃基板退火爐
陶瓷張力、撓曲試驗退火爐
鋼鐵和金屬材料
薄鋼板加熱過程的數值模擬
爐焊接模擬
高真空熱處理（1000℃以下）
大氣氣體熔化過程
壓力下耐火鋼和合金的熱循環試驗爐
復合材料
耐熱性評價爐
無機復合材料熱循環試驗爐
其它
高溫材料電試驗爐
分段分區控制爐
溫度梯度爐
爐氣分析
超導陶瓷退火爐
高溫拉伸壓縮試驗爐