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ET-3微電腦電解鍍層測厚儀
主要功能和特點：
1、本產品采用自主研發芯片處理數據，具有高速串口、高速A/D、精*、兼容、抗干擾、壽命長、技術前端等。
2、中、英文界面切換液晶LCD顯示，具體顯示質量高、數字式接口、體積小重量輕、功耗低等。
3、熱敏打印機長時間使用，不用更換色帶。微型打印接口中、英文測試報告打印，打印鍍層種類、厚度、測試人員、日期，內部時鐘萬年歷，無需每次設置；
4、自動暫停測量提示更換電解液。以減少測量誤差；
5、自動計算平均值。10微米以下是三位小數，精度1/1000；
6、可測多層鍍如：Cr/Ni/Cu/塑料，報告可一次性打印出結果，不用分解打印；
7、采用美國進口標準片，校準和標定達到理想測量誤差值。可調導電系數減小誤差；
8．調整終點電位差，以適應鍍層與基體之間電位；
9．以測量70種以上金屬鍍層基體組合，可測量平面、曲面上鍍層，可測量小零件、導線、線狀零件；
10．除鍍速度0.3-40 μm/分鐘可調；
11．真空擠壓式氣泵循環攪拌,根據鍍層可調整攪拌力度氣量大小，以達到溶解狀態,；
12．電解杯抗腐合金不銹鋼，不易腐蝕老化；
13、可調恒電流達到電解效率值；
14、操作界面功能矩陣按鍵直觀方便操作測量，輸入可直接完成；
15、矩陣按鍵采用進口歐姆龍或NKK，具有1000萬次以上壽命；
16、測厚儀主機采用高速USB接口傳輸能與各種筆記本電腦聯接兼容，達到操作顯示。軟件自動與機子一起捕捉精*的鍍層厚度曲線；
17、測量多層鎳厚度和電位差：本型號儀器可一次性測多層鎳的總厚度（鎳封、珍珠鎳 、光亮鎳、高硫鎳、半光亮鎳）。可分析每層鍍層的厚度和電位差值。如：鉻/亮鎳/高硫鎳/半光亮鎳/鎳封/Cu/塑料，同時測量雙層鎳或三層鎳鍍層的厚度和電化學電位。ET-3電解測厚儀器高的電壓分辨率可以測量頂層為微孔鎳或微裂紋鎳與下層光亮鎳之間的電位，以及光亮鎳和半光亮鎳之間的電位。（若需要，還可以是光亮鎳和半光亮鎳之間的高硫化鎳）幾乎可以測量金屬或非金屬基材上的金屬鍍層的厚度，甚至是多鍍層系統。
18.符合標準：GB/T4955-2005VS02177：2003；
ET-3微電腦電解鍍層測厚儀
技術參數：
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