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臺(tái)式數(shù)顯單晶硅片測(cè)厚儀用于檢測(cè)紙張、紙板、無(wú)紡布、薄膜和紡織品等的厚度。紙張型厚度儀用于檢測(cè)包裝用紙和涂布印刷紙的厚度，無(wú)紡布型厚度儀用于檢測(cè)衛(wèi)生紙和無(wú)紡布等薄...
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