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| 應用領域 | 建材/家具,電子/電池,道路/軌道/船舶,包裝/造紙/印刷,紡織/印染 |
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這種新一代電位傳感器是磁致伸縮位移傳感器，其在傳感器與移動游標之間無接觸
其測量元件是一條穿過合金管的銅線，它測量機械波與電磁場之間發生的相互作用
產品簡介
詳細介紹
GEFRAN紡機位移傳感器LT-M-0600-P
意大利GEFRAN【杰佛倫】集團公司總部坐落于意大利，是工業控制行業上市公司中的明星企業，長期保持著高速的增長。GEFRAN集團公司目前在多個國家擁有2000多名經過GEFRAN公司培訓后的專業銷售及技術服務人員，并在多個國家設立了多個集研發生產與一體的工作中心。GEFRAN公司的全系列產品均通過的歐洲質量體系認證。
GEFRAN熔體壓力傳感器是在高溫環境下使用的壓力/溫度變送器和傳感器，可以再538℃的高溫下測量熔體壓力
單個傳感器模擬前端（AFE）不同于集所有功能與一身的“模擬FPGA”。“模擬FPGA”這種芯片有太多的弊端，因為需要大規模的封裝，芯片將會非常之大，這導致了昂貴的價格及大量的電能消耗。所以，它不符合設計人員的要求。
美國國家半導體公司開辟了新的途徑，為特定測量任務開發了量身定制的*集成電路，如測量/檢測溫度、氣體、壓力、pH值、幾種醫療計數、重量等。每一個與眾不同的集成電路都包含了針對具體測量任務的確切合適的功能，而沒有任何不必要的電子元件
詳細了解相關產品，請聯系我們技術工程師
咨詢：0-21-51086-047 Q,Q：235--533--88--61
手機：189，175，502，65（微信同號） 王經理
開發和生產傳感器軌道的目的在于保證測量的準確性，GEFRAN公司對其進行了一系列線性度試驗。
該技術的相對簡單使用之可應用于體積小巧的型號中。GEFRAN電位計不需要控制邏輯，因此，安裝快速、簡便。
GEFRAN位移傳感器
高可靠性、 高精度、 安裝簡單快速
GEFRAN位移傳感器又分線性位移傳感器、磁性非接觸式位移傳感器和磁性位移線性傳感器。
單個傳感器模擬前端（AFE）不同于集所有功能與一身的“模擬FPGA”。“模擬FPGA”這種芯片有太多的弊端，因為需要大規模的封裝，芯片將會非常之大，這導致了昂貴的價格及大量的電能消耗。所以，它不符合設計人員的要求。
美國國家半導體公司開辟了新的途徑，為特定測量任務開發了量身定制的*集成電路，如測量/檢測溫度、氣體、壓力、pH值、幾種醫療計數、重量等。每一個與眾不同的集成電路都包含了針對具體測量任務的確切合適的功能，而沒有任何不必要的電子元件
一條帶有兩個相互連接點刷的移動游標在兩條軌道之間發揮橋梁作用，測量條軌道（電阻）與第二條軌道（傳導）之間的電位差。
游標可能在該裝置的外部（所以他可與需要測量位移的移動物體直接連接），也可能在內部，當指針在傳感器內不時，需要用一根軸作為電位計指針外部移動的驅動裝置。
為了保證測量的高精度，電阻軌道必須具有高質量：只有這樣，才能保證準確和重復的輸出電壓水平與軌道上的接觸位置對應。
電位傳感器用的全部電阻軌道都是GEFRAN公司內部生產的，因此保證了測量的高可靠、高精度。
GEFRAN紡機位移傳感器LT-M-0600-P
單個傳感器模擬前端（AFE）不同于集所有功能與一身的“模擬FPGA”。“模擬FPGA”這種芯片有太多的弊端，因為需要大規模的封裝，芯片將會非常之大，這導致了昂貴的價格及大量的電能消耗。所以，它不符合設計人員的要求。
美國國家半導體公司開辟了新的途徑，為特定測量任務開發了量身定制的*集成電路，如測量/檢測溫度、氣體、壓力、pH值、幾種醫療計數、重量等。每一個與眾不同的集成電路都包含了針對具體測量任務的確切合適的功能，而沒有任何不必要的電子元件
GEFRAN位移傳感器又分線性位移傳感器、磁性非接觸式位移傳感器和磁性位移線性傳感器。
游標可能在該裝置的外部（所以他可與需要測量位移的移動物體直接連接），也可能在內部，當指針在傳感器內不時，需要用一根軸作為電位計指針外部移動的驅動裝置。
為了保證測量的高精度，電阻軌道必須具有高質量：只有這樣，才能保證準確和重復的輸出電壓水平與軌道上的接觸位置對應。
電位傳感器用的全部電阻軌道都是GEFRAN公司內部生產的，因此保證了測量的高可靠、高精度。
詳細了解相關產品，請聯系我們技術工程師
咨詢：0-21-51086-047 Q,Q：235--533--88--61
手機：189，175，502，65（微信同號） 王經理
基于兩個主要的建設性原則，內部采用流體（形變）和非流體（壓阻），GEFRAN熔體壓力傳感器有四種不同的型號：剛性桿、柔性連接、帶熱電偶的柔性連接和*外露。
GEFRAN熔體壓力傳感器可以測量所有范圍的壓力：小0-17bar,大0-2500bar。
主要系列有：LT系列、PC系列、PK系列、PA1系列、PZ12系列、PZ34系列
單個傳感器模擬前端（AFE）不同于集所有功能與一身的“模擬FPGA”。“模擬FPGA”這種芯片有太多的弊端，因為需要大規模的封裝，芯片將會非常之大，這導致了昂貴的價格及大量的電能消耗。所以，它不符合設計人員的要求。
美國國家半導體公司開辟了新的途徑，為特定測量任務開發了量身定制的*集成電路，如測量/檢測溫度、氣體、壓力、pH值、幾種醫療計數、重量等。每一個與眾不同的集成電路都包含了針對具體測量任務的確切合適的功能，而沒有任何不必要的電子元件