產(chǎn)品概述1
功能強(qiáng)大：是工程師用來分析半導(dǎo)體器件特性的電子測試設(shè)備，可對晶閘管、SCR、IGBT 和功率 MOSFET 等各種功率半導(dǎo)體進(jìn)行直流參數(shù)表征。
高壓大電流：具備高電壓和電流源，電壓高達(dá) 3000V，電流可達(dá) 400A，可滿足高功率器件的測試需求。
測量精度高：具有內(nèi)置光標(biāo)測量功能，包括點(diǎn)、窗口和功能線光標(biāo)，可進(jìn)行高精度測量。還支持開爾文感應(yīng)測量，能提高測量的準(zhǔn)確性。
多種測量模式：具有掃描測量模式，可自動構(gòu)建一系列曲線，同時用低占空比脈沖刺激設(shè)備，能在不使設(shè)備過度加熱的情況下顯示功率曲線。
數(shù)據(jù)處理與存儲：可編程，支持波形比較和平均等功能。配備 1.44MB 軟盤存儲設(shè)置和曲線位圖，也可通過 GPIB 控制器將數(shù)據(jù)發(fā)送到外部設(shè)備進(jìn)行存儲和處理。
使用方法
設(shè)備連接：將被測半導(dǎo)體器件通過合適的測試夾具連接到 371B 上，確保連接牢固且符合開爾文感應(yīng)測量的要求，以保證測量的準(zhǔn)確性。測試夾具可容納帶開爾文感應(yīng)功能的標(biāo)準(zhǔn)適配器，能為被測器件提供安全的外殼，保護(hù)操作員安全。
參數(shù)設(shè)置：根據(jù)被測器件的類型和測試需求，通過前面板或 GPIB 控制器設(shè)置各種操作參數(shù)，如電壓、電流、掃描范圍、觸發(fā)條件等。可參考儀器的操作手冊和相關(guān)技術(shù)資料，以確定合適的參數(shù)設(shè)置。
測量與分析：設(shè)置好參數(shù)后，啟動測量過程。371B 會將掃描電壓施加到被測器件的兩個端子，并測量每個電壓下的電流水平，自動構(gòu)建出器件的特性曲線。使用內(nèi)置的光標(biāo)測量功能，可獲取曲線中的具體數(shù)據(jù)，如點(diǎn)光標(biāo)可直接讀取任意點(diǎn)的電壓、電流、跨導(dǎo)（gm）或直流電流放大系數(shù)（DC beta）；窗口光標(biāo)可用于測量兩條曲線之間的小信號 beta 或 gm，也可進(jìn)行視覺通過 / 不通過測試；功能線光標(biāo)能提供斜率或截距值的屏幕讀數(shù)。
數(shù)據(jù)存儲與比較：測量完成后，可以將特性曲線和相關(guān)測量數(shù)據(jù)存儲到軟盤或內(nèi)部非易失性存儲器中。最多可存儲 80 條數(shù)字化特性曲線，還可用最多 24 個字符的文本對曲線數(shù)據(jù)進(jìn)行標(biāo)記或注釋，方便后續(xù)查找和識別。需要時，可將實(shí)時曲線與先前存儲的曲線進(jìn)行比較，以評估溫度漂移或操作參數(shù)的其他變化。
結(jié)果輸出：可使用三方打印機(jī)直接打印硬拷貝，輸出測量結(jié)果和特性曲線，以便于記錄和分析。也可通過 GPIB 控制器將數(shù)據(jù)發(fā)送到計算機(jī)或其他外部設(shè)備，利用相關(guān)軟件進(jìn)行進(jìn)一步的數(shù)據(jù)處理和報告生成。
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