PCB線路板鍍層測厚儀thick8000技術指標

分析元素范圍：硫（S）～鈾（U）

PCB線路板電鍍層測厚儀同時檢測元素：較多24個元素，多達5層鍍層

分析含量：一般為2ppm到99.9%

鍍層厚度：一般在50μm以內（每種材料有所不同）

SDD探測器：分辨率低至135eV

良好的微孔準直技術：較小孔徑達0.1mm,較小光斑達0.1mm

樣品觀察：配備全景和局部兩個工業高清攝像頭

準直器：0.3×0.05mm、Ф0.1mm、Ф0.2mm與Ф0.3mm四種準直器組合

儀器尺寸：690（W）x 575（D）x 660（H）mm

樣品室尺寸：520（W）x 395（D）x150（H）mm

樣品臺尺寸：393（W）x 258 （D）mm

X/Y/Z平臺移動速度：額定速度200mm/s 較高速度333.3mm/s

X/Y/Z平臺重復定位精度：小于0.1um

操作環境濕度：≤90%

操作環境溫度：15℃～30℃

PCB線路板鍍層測厚儀thick8000性能優勢

1.精密的三維移動平臺

2.的樣品觀測系統

3.良好的圖像識別

4.輕松實現深槽樣品的檢測

5.四種微孔聚焦準直器，自動切換

6.雙重保護措施，實現無縫防撞

7.PCB線路板電鍍層測厚儀采用大面積高分辨率探測器，有效降低檢出限，提高測試精度

全自動智能控制方式，一鍵式操作!

開機自動自檢、復位；

開蓋自動退出樣品臺，升起Z軸測試平臺，方便放樣；

關蓋推進樣品臺，下降Z軸測試平臺并自動完成對焦；

直接點擊全景或局部景圖像選取測試點；