硬件配置

主機(jī)壹臺(tái)
含下列主要部件：
(1)X光管                      (2)Si-PIN電制冷半導(dǎo)體探測(cè)器
(3)放大電路                   (4)高清晰攝像頭
(5)高壓系統(tǒng)                   (6)單樣品腔

標(biāo)準(zhǔn)附件

準(zhǔn)直孔：Ф0.2mm，Ф0.3mm，Ф0.5mm，Ф1.0mm（可選其中一種）

國(guó)產(chǎn)X射線(xiàn)熒光THICK600測(cè)厚儀技術(shù)指標(biāo)

分析元素范圍：K-U
分析厚度檢出限達(dá)0.005μm
高壓：5kV-50kV
x射線(xiàn)熒光測(cè)厚儀同時(shí)可分析多達(dá)5層鍍層
管流：50μA-1000μA
測(cè)量時(shí)間：5s-300s
樣品腔尺寸：306mm×260mm
計(jì)數(shù)率:0-10000cps

國(guó)產(chǎn)X射線(xiàn)熒光THICK600測(cè)厚儀工作環(huán)境要求

工作電源：交流220±5V
周?chē)荒苡袕?qiáng)電磁干擾
環(huán)境溫度要求：15℃-30℃
環(huán)境相對(duì)濕度：<70%