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USB3.0市場似乎終于有起飛的跡象——zui近USB設計論壇（USB-IF）認證通過了近120種符合USB3.0規格（SuperSpeedUSB）的產品。USB3.0的傳輸速率可由原先USB2.0的每秒480Mb提升至每秒5G。USB-IF表示，這批通過認證的產品涵蓋主板、筆記本電腦、存儲控制器、硬盤、PCIExpress以及單獨芯片等。根據研究機構IDC的預計，2010年USB3.0芯片需求量為1245萬顆，2011年則有機會一舉躍升至1億顆。USB3.0可謂“前程似錦”，各路人馬開始輪番上陣，搶攻這一劃時代傳輸技術的新市場。
英特爾行動助推普及

zui近英特爾在秋季論壇（IDF）中宣布，除了明年推出的SandyBridge主板已確定將USB3.0納入參考設計外，第四季度將量產出貨的Westmere主板也將內建USB3.0獨立主機端（host）控制芯片，此舉將有助于加速USB3.0的普及。

回顧USB2.0的發展歷程可以發現，USB2.0技術從2000年誕生之后，在短短4年內滲透率就超過八成。USB2.0之所以能在市場上迅速普及，關鍵就在于英特爾迅速將USB2.0導入南橋芯片當中，因而英特爾的態度是USB3.0商機能否迅速引爆的關鍵。英特爾明年初將推出的新款處理器SandyBridge搭載的CougarPoint芯片組中并未內建USB3.0主機端控制器，讓業界頗有微詞。并且目前不少主機廠及筆記本電腦廠已將USB3.0列為標準配備。同時，英特爾的zui大競爭對手超威（AMD）也決定在明年第二季度推出內建USB3.0控制器的HudsON芯片組，而且也將與瑞薩合作引入USB3.0控制器至主板之中，正式全面導入USB3.0接口。在這種情形下，英特爾此番力挺USB3.0應是順勢而為之舉。

值得注意的是，英特爾推出的光纖傳輸接口LightPeak則因尚未完成規格制定，進度已經落后，恐要延期至2012年初才會推出。LightPeak將采用與USB3.0相同的連接器。英特爾也表示，LightPeak與USB3.0未來將會共存，不會處于競爭狀態。

芯片市場風云再起

USB改朝換代在即，吸引芯片廠商積極搶進。目前USB3.0控制芯片市場分為三大塊，包括主機端（Host）控制芯片、Hub（集線器）與設備端（Device）控制芯片。

以往日本大廠占據主機端芯片主流，而美商FrescoLogic6月初推出針對PCIExpressII傳輸接口的USB3.0兩款主機端控制芯片，拉近了與日本廠商的距離。并且我國中國臺灣多家芯片廠宣布大舉搶進，包括獲智原IP授權的睿思、華碩旗下祥碩、威盛子公司威鋒和鈺創等。按目前進度來看，臺商zui快于10月之后將陸續少量出貨。

集線器是USB3.0發展重點，它是Host端及Device端的重要橋梁，對發展兩端的技術也極其重要。目前市場仍由日系廠商把持。

在設備端控制芯片方面，除傳統日系、美系廠商外，我國中國臺灣創惟、旺玖、安國、群聯等IC設計公司也紛紛投入。

設備端控制器的市場需求在于單芯片、低成本且小尺寸，具備雙頻道高讀寫性能以及可盡可能支持zui多的閃存種類。部分臺商則開始轉換戰略，主攻閃存相關USB3.0Device控制芯片，從zui擅長的U盤USB3.0控制芯片著手。其中，銀燦USB3.0芯片已量產，威鋒新款芯片亦預計在10月面世。業界表示，目前市面上USB3.0U盤解決方案都是采用USB3.0-SATAII橋接芯片加上1顆SATA控制芯片，使得體積較大，且需要其他元器件因而成本偏高，銀燦和威鋒推出了單芯片解決方案可使成本下降，且更易于設計。

而USB3.0需求量較大的橋接芯片成為目前競爭zui激烈的戰場。日本富士通、美國LucidPort已推出USB3.0-SATA橋接芯片，FaradayElectronics、PLX也將推出各自的USB3.0-SATA橋接芯片。我國中國臺灣廠商包括威鋒、祥碩、銀燦、智微、創惟等亦在積極備戰。據介紹，橋接芯片主要應用于外接存儲設備或光驅，未來可能會出現在便攜式設備及硬盤播放器等產品中。

需打造完整生態系統

USB3.0畢竟是一個全新的規格，面臨的挑戰很多，打造一個完整的生態系統是重中之重。從Host端到Hub再到Device端，均需全盤考量。在Host端控制芯片方面，為實現十倍于USB2.0的傳輸速度，USB3.0控制芯片必須使用更良好的制程。并且，除了復雜的規格以及需要擁有面向USB1.0和USB2.0完整的兼容性外，還需要滿足低功耗及智能電源管理等要求。廠商出手應是慎之又慎。

在集線器環節，由于USB3.0設備端初期不會太多，用不了太多的端口，再加上如果端口數多的話，耗電量會高，兼容性也比較難設計，因而面臨不少設計挑戰，尤其是USB-IF兼容性測試以及未來使用者的經驗都是重要一環。

USB3.0Device控制芯片開發相對比較容易，不過目前面臨“百家爭鳴”的狀況，大家不是在拼量產速度，就是把價格壓低。創惟科技資深營銷魏駿雄表示，USB3.0的Device芯片產品除了要求低功耗、低溫度、高性能外，同時擁有USB3.0跟USB2.0兩大功能的兼容性也不可忽視。但目前礙于Host端芯片價格高以及市場還未普及等原因，延緩了Device端芯片業者的發展步伐。

同時，在包含連接器、Hub（集線器）等重要配件方面，USB-IF還未制定出該如何進行認證測試的計劃，USB-IF的工作進度還稍微落后于市場發展。生態系統的打造需要USB-IF、主機廠、設備廠商、芯片廠的通力合作，才能實現共贏。