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福樂真空鑷子C系列晶片用吸附芯片熱處理，真空鑷子c系列晶片用吸附芯片尺寸豐富，材質也可以選擇。PEEK導電性材質。即使長期使用也很穩定。機械加工后，實施熱處理、...
福樂FLUORO導電性多孔芯片，適合減輕化合物、半導體、薄晶片等的處理中的應力(應力)，吸附脫離的響應輕快。材質為導電性PEEK制。
福樂真空鑷子F系列晶片用吸附芯片熱處理，真空鑷子F系列晶片用吸附芯片尺寸豐富，材質也可以選擇。PEEK導電性材質。即使長期使用也很穩定。機械加工后，實施熱處理、...
福樂FLUORO晶片非接觸搬運伯努利卡盤BC系列。晶片、晶圓非接觸搬運伯努利卡盤BC系列主體部采用導電性尼龍樹脂，實現了輕量化。可以應對兩面都有圖案印刷，且厚度...
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