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| 應用領域 | 電子/電池,鋼鐵/金屬,航空航天,汽車及零部件,綜合 |
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毛細管 x射線鍍層測厚儀
產品優勢及特征
（一）產品優勢
1. 鍍層檢測，最多鍍層檢測可達 5 層；鍍層測量精度 0.001μm；
2. 開槽式設計，超大可移動全自動樣品平臺 480*480mm (長*寬)（可定制），樣品
移動距離 350*250mm ；最大樣品高度：140mm
3. 激光定位和自動多點測量功能；
4. 運行及維護成本低、無易損易耗品，對使用環境相對要求低；
5. 操作簡單、易學易懂、精準無損、高品質、高性能、高穩定性，快速出檢測結 果（3-30 秒）；
6. 可針對客戶個性化要求量身定做輔助分析配置硬件；
7. 軟件升級；
8. 無損檢測，一次性購買標樣可使用；
9. 使用安心無憂，售后服務響應時間 24H 以內，提供保姆式服務；
10. 可以遠程操作，解決客戶使用中的后顧之憂。
11. 采用超導多毛細管方案，最小光斑可以達到 15μm ，光強提高 100 倍以上
（二）產品特征
1. 高性能高精度X熒光光譜儀（XRF）
2. 計算機 / MCA(多通道分析儀)
2048 通道逐次近似計算法 ADC（模擬數字轉換器）
Multi Ray. 運用基本參數（FP）軟件，通過簡單的三步進行無標樣標定，使用基 礎參數計算方法，對樣品進行精確的鍍層厚度分析
3. MTFFP (多層薄膜基本參數法) 模塊進行鍍層厚度
4. 勵磁模式 50987.1 DIN / ISO 3497-A1 吸收模式 50987.1 DIN / ISO 3497-A2 線性模式進行薄鍍層厚度測量
相對（比）模式 無焦點測量 DIN 50987.3.3/ ISO 3497 多鍍層厚度同時測量
單鍍層應用 [如：Cu/ABS 等]
雙鍍層應用 [如：Ag/Pd/Zn, Au/Ni/Cu 等] 三鍍層應用 [如：Au/Ni-P/Cu/Brass 等]
四鍍層應用 [如：Cr/Ni/Cu/Zn/SnPb 等] 合金鍍層應 [如：Sn-Pb/Cu]
5. Multi-Ray. WINDOWS10 軟件操作系統
6. 完整的統計函數均值、 標準差、 低/高讀數，趨勢線，Cp 和 Cpk 因素等
7. 自動移動平臺，用戶使用預先設定好的程序進行自動樣品測量。最大測量點數 量 = 每 9999 每個階段文件。每個階段的文件有最多 25 個不同應用程序。特 殊工具如"線掃描"和"格柵" 。每個階段文件包含統計軟件包。包括自動對焦
功能、方便加載函數、瞄準樣品和拍攝、激光定位和自動多點測量功能。
四、產品配置及技術指標說明
X 射線光管：50KV ，1mA 鉬鈀
檢測系統：FAST SDD 探測器
檢測元素范圍：Al (13) ~ U(92)
應用程序語言：韓／英／中
平臺尺寸：480*480mm(長*寬） | 測量原理：能量色散X射線分析
能量分辨率：130eV 焦斑直徑：15~35μm 分析方法：FP/校準曲線，吸收，熒光 樣品移動距離：350*250mm |
1. X 射線管：高穩定性 X 光光管，使用壽命（工作時間>10,000 小時） 微焦點 x 射線管鉬鈀
焦斑直徑：15~35μm
2. 探測器：70mm2探測器面積FAST SDD探測器 能量分辨率：130eV
3. 平臺：軟件程序控制伺服電機驅動 X-Y 軸移動大樣品平臺。
4. 激光定位、簡易荷載最大負載量為 5 公斤
5. 軟件控制程序進行持續性自動測量
6. 樣品定位：顯示屏上顯示樣品鎖定、簡易荷載、激光定位及拍照功能
7. 分析譜線：
- 2048通道逐次近似計算法ADC（模擬數字轉換）
- 基點改正（基線本底校正）
- 密度校正
- Multi-Ray軟件包含元素ROI及測量讀數自動顯示
8 ．視頻系統：高分辨率 CCD 攝像頭、彩色視頻系統
- 放大倍數：80~240X
- 照明方法：上照式
- 軟件控制取得高真圖像
9. 檢測厚度（正常指標）：
- 原子序數 22 - 24 : 6 – 1000 微英寸
- 原子序數 25 - 40 : 4 – 1200 微英寸
- 原子序數 41 - 51 : 6 – 3000 微英寸
- 原子序數 52 - 82 : 2 – 500 微英寸
10. 計算機、打印機
1）含計算機、顯示器、打印機、鍵盤、鼠標
2）含Windows10軟件
3）Multi-Ray鍍層分析軟件
iEDX-150μWT 型號光譜儀軟件功能
1) 軟件應用
- 單鍍層測量
- 線性層測量，如：薄膜測量
- 雙鍍層測量
- 針對合金可同時進行鍍層厚度
- 三鍍層測量。
- 吸收模式的應用 DIN50987. 1/ ISO3497-A2
- 勵磁模式的應用 DIN50987. 1/ ISO3497-A1
- 基本參數法可以滿足所有應用領域的測量
2) 軟件標定
- 自動標定曲線進行多層分析
- 使用無標樣基本參數計算方法
- 使用標樣進行多點重復標定
- 標定曲線顯示參數及自動調整功能
3) 軟件校正功能：
- 基點校正（基線本底校正）
- 多材料基點校正，如：不銹鋼，黃銅，青銅等
- 密度校正
4) 軟件測量功能：
- 快速開始測量
- 快速測量過程
- 自動測量條件設定（光管電流，濾光片，ROI）
5) 自動測量功能（軟件平臺）
- 同模式重復功能（可實現多點自動檢測）
- 確認測量位置 (具有圖形顯示功能)
- 測量開始點設定功能（每個文件中存儲原始數據）
- 測量開始點存儲功能、打印數據
- 旋轉校正功能
- TSP 應用
- 行掃描及格柵功能
6) 光譜測量功能
- 定性分析功能 （KLM 標記方法）
- 每個能量/通道元素 ROI 光標
- 光譜文件下載、刪除、保存、比較功能
- 光譜比較顯示功能：兩級顯示/疊加顯示/減法
- 標度擴充、縮小功能（強度、能量）
7） 數據處理功能
- 監測統計值： 平均值、 標準偏差、 最大值。
- 最小值、測量范圍，N 編號、 Cp 、 Cpk，
- 獨立曲線顯示測量結果。
- 自動優化曲線數值、數據控件
8）其他功能
- 系統自校正取決于儀器條件和操作環境
- 獨立操作控制平臺
- 視頻參數調整
- 儀器使用單根 USB 數據總線與外設連接
- Multi-Ray 自動輸出檢測報告（HTML ，Excel）
- 屏幕捕獲顯示監視器、樣本圖片、曲線等.......
- 數據庫檢查程序
- 鍍層厚度測量程序保護。
9） 儀器維修和調整功能
- 自動校準功能；
- 優化系統取決儀器條件和操作室環境；
- 自動校準過程中值增加、偏置量、強度、探測器分辨率，迭代法取決于峰位置、 CPS 、主 X 射線強度、輸入電壓、操作環境。
毛細管 x射線鍍層測厚儀
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