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半導(dǎo)體鍍層厚度檢測(cè)分析儀

深圳市天創(chuàng)美科技有限公司銷售產(chǎn)品包括X射線熒光光譜儀（含能量色散和波長(zhǎng)色散型）（XRF）、電感耦合等離子體發(fā)射光譜儀（ICP）、原子熒光光譜儀（AFS）、原子吸收分光光度計(jì)（AAS）、光電直讀光譜儀（OES）、氣相色譜儀（GC）、液相色譜儀（LC）等。產(chǎn)品主要應(yīng)用領(lǐng)域有電子電器、五金塑膠、珠寶首飾（貴金屬及鍍層檢測(cè)等）、玩具安全（EN71-3等）,有害物質(zhì)(ROHS和鹵素)、建材（水泥、玻璃、陶瓷等）、合金（銅合金、鋁合金、鎂合金等）、冶金（鋼鐵、稀土、鉬精礦、其它黑色及有色金屬等）、地質(zhì)采礦（各種礦石品位檢測(cè)設(shè)備）、塑料（無鹵測(cè)試等）、石油化工、嶺土、煤炭、食品、空氣、水質(zhì)、土壤、、商品檢驗(yàn)、質(zhì)量檢驗(yàn)、人體微量元素檢驗(yàn)等等。總之銷售的儀器設(shè)備應(yīng)用于元素分析，化合物測(cè)試，電鍍鍍層厚度檢測(cè)。

以下是X熒光光譜儀測(cè)試電鍍鍍層的儀器簡(jiǎn)介：

鍍層檢測(cè)：

常見金屬鍍層有：

單層厚度范圍：

金鍍層0－8um,

鉻鍍層0-15um,

其余一般為0-30um以內(nèi)，

可最小測(cè)量達(dá)0.001um。

多層厚度范圍:

Au/Ni/Cu : Au分析厚度:0-8um      Ni分析厚度:0-30um

Sn/Ni/Cu: Sn分析厚度:0-30um      Ni分析厚度:0-30um

Cr/Ni/Fe: Cr分析厚度0-15um       Ni分析厚度:0-30um

鍍層層數(shù)為1-6層

鍍層精度相對(duì)差值一般<5%。

鍍層成分含量：Sn-Pb合金成分分析；Zn-Ni合金成分分析。

鍍層分析優(yōu)勢(shì)：分析PCB金手指最小尺寸可達(dá)0.2mm

單層分析精度，以Ni舉例：（相對(duì)差值）

元素成分分析:

鍍液分析，目前常見鍍液元素分析有：金、銀、錫、銅、鎳、鉻、鋅。

ROHS 和無鹵檢測(cè)，高性能SDD探測(cè)器可以檢測(cè)無鹵,實(shí)現(xiàn)鍍層與環(huán)保一機(jī)多用。

金屬成分分析，在檢測(cè)ROHS同時(shí)可檢測(cè)金屬中其他各元素成分含量。

檢測(cè)精度：

Cr，Cd，Hg，Cu, Zn, Fe, Ni, Pb, Mn, W, Au, Ag, Sn等重金屬

檢測(cè)限達(dá)1ppm。

對(duì)這些金屬測(cè)試分析穩(wěn)定的讀取允許差值本儀器已達(dá)到下列標(biāo)準(zhǔn)：

A. 檢測(cè)含量大于5%的元素穩(wěn)定的測(cè)試讀取相對(duì)差值小于1%

B. 檢測(cè)含量在0.5～5%的元素穩(wěn)定的測(cè)試讀取相對(duì)差值小于2%

C. 檢測(cè)含量在0.1～0.5%的元素穩(wěn)定的測(cè)試讀取相對(duì)差值小于5%

D. 檢測(cè)含量低于0.1%的元素測(cè)試讀取相對(duì)差值變化率小于10%

測(cè)量精度:

1）精度(單層)：

                              測(cè)厚儀的檢測(cè)精度表

    測(cè)試方法: 在相同的操作條件下，對(duì)同一標(biāo)準(zhǔn)樣板進(jìn)行5次檢測(cè)，檢測(cè)到的平均數(shù)據(jù)與標(biāo)樣板的實(shí)際數(shù)據(jù)作比較。檢測(cè)精度為檢測(cè)平均值與標(biāo)準(zhǔn)樣片實(shí)際值之差（平均誤差）

2）兩層及以上：

  兩層及以上的首層精度符合單層的測(cè)試結(jié)果，但是第二層以上比較復(fù)雜，要根據(jù)上面一層的厚度來決定。在一層厚度小于2um時(shí)，一層和二層的測(cè)試精度基本符合單層的精度，參照如下的測(cè)試報(bào)告 一層金標(biāo)樣厚度0.101um，第二層鎳的標(biāo)樣厚度為4.52um。

   在 一層厚度在2～5um時(shí)會(huì)大大降低第二層的和第三層的測(cè)試精度，第二層的誤差率會(huì)在5～10%，第三層的誤差率小于15%。

重復(fù)性:

保證重復(fù)性值:≤±5%

    重復(fù)性的檢測(cè)應(yīng)在儀器校準(zhǔn)后: 在相同的操作條件下,使用相同的檢測(cè)樣板做連續(xù)重復(fù)檢測(cè)，連續(xù)測(cè)量必須在同一檢測(cè)點(diǎn)位置使用一同樣片間隔60秒,測(cè)量一共進(jìn)行10次,每次測(cè)量值與10次平均值進(jìn)行對(duì)比。

重復(fù)性=平均誤差÷平均值×100* %.

半導(dǎo)體鍍層厚度檢測(cè)分析儀