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供求商機
【產品簡介】
預切單拋硅片(基底)常用于SEM和SPM中。該硅片經預切割,可用于材料科學領域和生物學領域。
【詳細說明】
預切單拋硅片(基底)
常用于SEM和SPM中,硅片的一些參數如下,大硅片直徑100mm,基片厚度525un:
- Orientation: <100>·
- Resistance: 1-30 Ohms
- Type: P (Boron)
- Wafer thickness: 18-21 mil (460-530µm)
- Roughness: 2nm, polished on one side
材料科學方面:當用FESEM研究納米離子時,硅片具有玻璃蓋玻片一樣的光滑性能,而且具有高分辨率測試所需要的導電性。因為硅襯底有點導電,人們可以減少對金屬涂層的需要(涂層有可能掩飾材料樣本的特點)。
生物學方面:非常理想的襯底來生長細胞,表面光滑,*等同玻璃蓋玻片。由于是硅材料
,人們不用擔心樣本受到玻璃的腐蝕,還有硅的惰性,*可以高壓滅菌。
預切單拋硅片(基底)產品選購:
貨號 | 產品名稱 | 規格 |
4136SC-AB | Silicon Chip Substrates 5x5 mm x 525 um Thick | 269 Chips |
4137SC-AB | Silicon Chip Substrates 5x7 mm x 525 um Thick | 186 Chips |