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等離子體去膠機GIGAbatch 360M和380M采用等離子體除膠清洗清潔功能為晶圓去膠提供晶圓去膠機。等離子體去膠機360M有一個直徑為245毫米的加工室，可容納多達50個直徑為150毫米的晶圓。等離子體去膠機380M腔室的內徑為300mm,適合25個直徑為200mm的晶圓共同批量去膠清潔。
等離子體去膠機基本版本是一種帶有涂漆鑲板、可調節腳和腳輪的落地式設備。它有一個輸出功率為1000W的發電機、兩個MFC氣體管道、晶片溫度監測和端點檢測系統。此外，還包括用于固定晶圓和基板的裝置。它安裝在室內艙門上，并根據各自的客戶要求進行設計。
等離子體去膠機可選配項目
過程壓力主動控制裝置（DSC）
法拉第籠
附加氣體管道
不同尺寸基板或晶圓的加載裝置
陶瓷加工室
含氟工藝氣體操作專用密封
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