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這款多功能晶圓翹曲度測量儀是為晶圓生產線上自動晶圓翹曲度測量設計的大型自動晶圓測量儀器,具有晶圓厚度測量,晶圓翹曲度測量,晶圓BOW/WARP測量,晶圓waveiness不平度,波紋度測量,晶圓粗糙度測量等功能,適合晶圓納米表面形貌測量。
這款多功能晶圓翹曲度測量儀僅僅適合工藝級生產線上自動檢測晶圓性能。不適合獨立的手動操作。
多功能晶圓翹曲度測量儀特別適合在生產過程中晶圓蝕刻檢測。它可以被整合到蝕刻系統內,由機器人或自動處理系統加載。可測量如下指標
晶圓厚度,
晶圓TTV總厚度變化
晶圓翹曲和彎曲度
晶圓波紋度
多功能晶圓翹曲度測量儀規格參數
晶圓直徑：300+/-0.5mm
晶圓厚度范圍：680-870um
Warp (LSR)精度Accuracy: +/-3um
Warp (LSR)重復精度Precision: 1um
厚度精度Accuracy: +/-0.3um
厚度重復精度Precision: 0.1um
TTV厚度精度Accuracy: +/-0.2um
TTV厚度重復精度Precision: 0.1um
波紋度精度Accuracy: +/-1um
波紋度重復精度Precision: 0.3um
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