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這款聚合物薄膜測厚儀用于測量polymer  films(聚合物薄膜、有機薄膜、高分子薄膜）和 photoresist films （光致抗蝕劑薄膜, 光刻膠膜,光刻薄膜,光阻膜）在加熱或制冷情況下薄膜厚度和光學常量（n, k)的變化。為了這種特色的測量，我們特意研發(fā)了專業(yè)的軟件和算法，使得該聚合物薄膜測厚儀能夠給出薄膜的物理化學指標：例如玻璃化轉(zhuǎn)變溫度 glass transition temperature (T_g), ，熱分解溫度thermal degradation temperature (T_d) ，薄膜的厚度測量范圍也高達10nm--100微米。

這套聚合物薄膜測厚儀,薄膜熱特性測厚儀在傳統(tǒng)薄膜測厚儀的基礎上添加了加熱/制冷的溫度控制單元，使用白光反射光譜技術（WLRS)，實時測量薄膜厚度和折射率，并通過專業(yè)軟件記錄下這些數(shù)據(jù)。
這套聚合物薄膜測厚儀,薄膜熱特性測厚儀能夠快速實時給出薄膜厚度和薄膜光學常量等物理化學性能數(shù)據(jù)，并且能夠控制薄膜加熱和制冷的速度，是聚合物薄膜特性深入研究的理想工具。干膜測厚儀所使用的軟件也適合薄膜的其他熱性能研究，例如：薄膜的熱消融/熱剝蝕thermal ablation研究，薄膜光學性質(zhì)隨溫度的變化，薄膜預烘烤Post Apply Bake，光刻過程后烘烤 Post Exposure Bake對薄膜厚度的損失等諸多研究。
對于薄膜的厚度測量，這款聚合物薄膜測厚儀,薄膜熱特性測厚儀要求薄膜襯底是透明的，背面是不反射的。它能夠處理***高4層薄膜的膜堆layer stacks，給出兩個參數(shù)：例如兩個薄膜的厚度或一個薄膜的厚度和光學常量。
這套聚合物薄膜測厚儀,薄膜熱特性測厚儀已經(jīng)成功應用于測量不同聚合物薄膜的熱性能，光刻薄膜的熱處理影響分析，Si晶圓wafer上的光致抗蝕劑薄膜分析等。
聚合物薄膜測厚儀參數(shù)  
可測膜厚： 5nm-150微米；
波長范圍：200-1100nm 
精度：0.5%
分辨率：0.02nm
測量點光斑大小：0.5mm
可測樣品大小：10-100mm
計算機要求：Windows XP, vista, Win7均可，USB接口；
尺寸：360x400x180mm
重量：13.5kg
電力要求：110/230VAC
聚合物薄膜測厚儀應用
聚合物薄膜測量
光致抗蝕劑薄膜測量
化學和生物薄膜測量，傳感測量
光電子薄膜結(jié)構(gòu)測量 
半導體薄膜厚度測量
在線測量
光學鍍膜測量
聚合物薄膜厚度測量
polymer films測量
測量有機薄膜厚度
測量光致抗蝕劑薄膜
測光刻膠膜測厚
測量光刻薄膜厚度
測量光阻薄膜測厚
測量光阻膜厚度
這款聚合物薄膜測厚儀測量聚合物薄膜和干膜在加熱或制冷時薄膜厚度變化,因此又稱為干膜厚度測量儀.