晶圓去膠剝離機RSS系列是ULTRA光刻膠清洗機器,適合晶片、光掩模和基板清洗去膠剝離工藝需求。晶圓去膠剝離機RSSx 124、126、128或133專門配置用于晶片、光掩模和基板的基于負和正光致抗蝕劑的工藝。
該晶圓去膠剝離機非?？煽壳医洕咝В捎昧私涍^驗證的各種光刻膠剝離和清潔技術。晶圓去膠剝離機RSSx可配置有多個清潔選項，包括硫酸過氧化物、表面活性劑和/或DI-H2O的刷子；用于DI-H2O或化學制品的Megasonic噴嘴；用于化學配藥的低壓噴嘴；化學和DI-H2O加熱器；還有更多。快速有效的干燥技術結合了可變的旋轉速度；可選加熱的DI-H2O；和氮輔助。該晶圓去膠剝離機系統非常安全，具有“沖洗至pH"功能，可在接觸基質之前去除腔室內的任何化學物質。
晶圓去膠剝離機特點
•設計用于重要控制和安全的系統
•可調式卡盤，可安裝4x4"至9x9"半自動變速箱帶腔室基板的標準光掩模,適合高達300mm直徑晶圓
•能夠實現65nm節點和更好的處理。
•帶伺服電機的主軸組件。
•帶可編程自動變速器的擺動電刷組件用于化學和加熱的雙氧水分配的上/下和自清潔。
•振蕩加熱的DI-H2O低壓分配臂。
•背面加熱的DI-H2O，用于剝離和干燥輔助。
•全密封和徑向排氣室，用于：來自蓋子的N2進料的最大層流。
•安全沖洗至整個工藝區域和基底的pH值禁止進入工藝和排水分流器的聯鎖裝置用于化學和沖洗DI-H2O的閥門
•采用聚四氟乙烯涂層不銹鋼的聚偏氟乙烯工藝室鋼表面和獨立聚丙烯機柜。
•帶液位傳感和數字傳感器的化學用于Nano Strip®或Pure Strip®罐的流量計。
•具有三十（30）種配方的微處理器控制，具有：觸摸屏圖形用戶，每個步驟三十（30）步可調節臂速度和行程的界面（GUI）位置、屏幕錯誤報告。
•帶按鈕打開/關閉的平蓋
•RSSx124型：29.5英寸寬X 35.25英寸深，最多兩個處理臂
•RSSx126型：34.5英寸寬X 35.25英寸深，最多四個工藝臂
•設計符合SEMI S2/S8指南