這款等離子體芯片開(kāi)封機(jī)利用大氣微波等離子體針產(chǎn)生的氧氣等離子體分解IC封裝模塑實(shí)現(xiàn)IC封裝脫封和開(kāi)帽。
離子體芯片開(kāi)封機(jī)特點(diǎn)
開(kāi)封時(shí)間因模塑料類型和設(shè)備結(jié)構(gòu)而異，一般的芯片可以在幾小時(shí)內(nèi)暴露出來(lái)。
氧等離子體脫碳適合于功能性分析，因?yàn)樗鼘?duì)較低鈍化層的損傷較小。
由于氧氣等離子體是在大氣條件下產(chǎn)生的，因此系統(tǒng)非常緊湊，沒(méi)有真空泵
環(huán)保系統(tǒng)，僅利用氬氣和氧氣產(chǎn)生等離子體，用水清洗。不再需要使用和處理酸。
二氧化硅填料去除過(guò)程（超聲波清洗和干燥）是*自動(dòng)化的。
利用激光系統(tǒng)減少模塑料的用量，然后向樣品表面提供氧氣等離子體