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　　真空鍍碳儀是目前較為先進的對樣品進行預處理的儀器。主要適用于掃描電子顯微（SEM）和X射線微觀分析等表征工作前的鍍碳處理。*的蒸發源反饋控制技術保證了20nm厚的桿狀蒸發源也能夠正常工作。同時，該產品結構合理緊湊，易于操作，抽放氣周期較快。

 

　　本產品結構緊湊，所占空間小。樣品室直徑150mm，可快速抽真空進行鍍膜處理，處理周期約10分鐘。高真空條件下使用超純的碳棒為嚴格的高分辨掃描電鏡、透射電鏡、EBSD及探針分析提供高質量的鍍膜處理。

　　主要功能：

　　該鍍碳儀主要用來在非導電材料表面蒸發或者濺射沉積納米導電薄膜，用來提高樣品的表面導電性能，同時由于厚度僅為幾個納米，可以很好保持樣品原始的表面形貌。

 

　　真空鍍碳儀的技術特點：

　　1、電流、電壓檢測器和先進的反饋控制技術使得鍍碳過程穩定、高效。

　　2、脈沖、連續模式隨意切換。

　　3、提供“手動”和“自動”兩種模式。

 

　　主要特性：

　　1、電壓控制的碳棒具有多次蒸發能力；

　　2、反饋控制可以得到準確一致的鍍膜厚度；

　　3、可選擇操作方法優化鍍膜過程；

　　4、繁忙條件下可進行自動蒸發控制；

　　5、低成本高分辨膜厚監測儀保證可重復的鍍膜效果；

　　6、80L/s的分子渦輪泵可快速地使直徑150mm的樣品室達到鍍膜要求的真空；

　　7、可配備無油渦旋式真空泵選件。