表面形貌儀能夠在同一測試平臺上運行多種測試，產品的組合可根據不同的技術應用要求而改變。針對樣品的同一區域可進行不同模式的實驗檢測，模式切換可實現全自動化。多項技術的整合能夠使不同技術在同一檢測儀上充分發揮各自的優勢。該項整合技術不僅有利于數據的綜合分析，也可以減少維護成本，從而提率。
低相干白光同時照射樣品和參考平面，被樣品和參考平面反射的兩束白光發生干涉后由陣列式CMOS探測器接收，由于探測器直接與信號處理芯片連接，所以陣列上每個像素點的信號都在芯片中完成鎖相放大，背景信號補償和結果計算輸出，成像于計算機就實現了樣品表面的快速三維形貌測量。
雙模式三維表面形貌儀——共焦
可快速垂直掃描的旋轉盤共焦技術。
使用高數值孔徑 (0.95) 以及高倍數的 (150X) 3D全視野3D鏡頭，用以表征坡度分析 (zui大斜率<干涉測量>: 72o vs 44o) 。
具有光學形貌上zui高的橫向分辨率，附有5百萬自動分辨率的CCD相機， 空間下樣可調至0.05um，是表面特征以及形貌的測量的*配置。
在測量表面粗糙度/表面反射率上無限制(0.1%- 100%)
應用于透明層/薄膜。
兼容亮視野&暗視野; 光學DIC。
長距離遠攝鏡頭是用以測量高縱橫比以及坡度特性的理想之選。
*的穩定性。
表面形貌儀產品特性：
1、采用白光共聚焦色差技術，可獲得納米級的分辨率。
2、測量具有非破壞性，測量速度快，度高。
3、測量范圍廣，可測透明、金屬材料，半透明、高漫反射，低反射率、拋光、粗糙材料。
4、尤其適合測量高坡度高曲折度的材料表面。
5、不受樣品反射率的影響。
6、不受環境光的影響。
7、測量簡單，樣品無需特殊處理。
8、Z方向,測量范圍大：為27mm。
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