芯矽科技是一家專注于半導體清洗設備的企業，總部位于蘇州。公司以自主技術研發為核心，致力于為國內外半導體制造商提供高精度、高可靠性的晶圓清洗解決方案，產品覆蓋前道制程（如光刻、蝕刻后清洗）和后道封裝環節，適配8英寸至12英寸晶圓需求。

核心產品與技術

晶圓清洗設備

納米級潔凈控制：針對制程（如FinFET、GAA）中的微小顆粒、金屬污染及EUV光刻膠殘留，提供低損傷清洗方案。

智能化系統：支持PLC或觸摸屏編程，參數實時監控（如溫度、流量、pH值），數據可追溯，符合工業4.0標準。

高效產能：單臺設備每小時處理量可達120片以上（12寸晶圓），兼容自動化上下料（如機械臂對接）。

技術路線：采用超聲波清洗、化學噴淋、刷洗（可選）及干燥（離心/氮氣吹掃）復合工藝，可定制化搭配不同清洗模塊。

特色功能：

技術優勢

精準均勻性：噴淋臂與超聲波場設計優化，確保晶圓表面清洗一致性，尤其適用于復雜圖案化晶圓。

環保節能：封閉式液體循環系統減少化學耗液量，廢液分類回收率達90%以上，符合綠色制造要求。

本土化服務：依托蘇州產業鏈優勢，快速響應客戶需求，提供設備定制、工藝調試及售后支持。

應用領域

前道清洗：光刻膠去除、蝕刻后殘留清洗、沉積前表面預處理等。

后道清洗：封裝前的晶圓背面清潔、切割前邊緣污染物清理等。

特殊場景：再生晶圓修復、化合物半導體（如GaN、SiC）清洗等定制化需求。

芯矽科技憑借自主可控的技術、本土化服務及高性價比產品，成為國內半導體清洗設備領域的新興力量，為12寸制程及特色工藝需求提供可靠支撐，推動中國半導體產業鏈協同發展。