金球厚度測量高精密金相測量儀金相顯微鏡主要用于LED封裝、半導體封裝、微電子行業、精密器件等高精度的尺寸及外形精密測量，如半導體行業：對金球直徑測量、金球厚度尺寸測量、線弧高度測量、金線直徑測量、芯片尺寸測量、支架尺寸測量等.LB-200采用進口高精度光柵尺，Z軸分辨率高達0.1um，以滿足用戶不同產品的高精度測量需求。

產品名稱:高精密金相測量儀

光柵尺分辨率：Z軸分辨率±0.1um；XY軸±0.5um（可選配±0.1um分辯率）

型號：LB-200

行程：200*100*150mm

載物臺尺寸：358*258mm

玻璃尺寸:230mm*160mm

整機外觀尺寸:700*800*800mm

重量:85kg

光學系統：無限遠光學系統

移動方式：手動

物鏡：5X,10X,20X,50X

目鏡：10X

視野圖像：反像

觀察方法：明場/暗場自由切換

表面光源：3W/LED同軸光源

底部光源：3W/LED同軸光源

X/Y/Z定位精準度：±0.1um

X/Y/Z重復精度：±0.1um

X/Y測量精度：(3+L/100)um,“L”為被測量長度

Z軸測量精度：(3+L/25)um,“L”為被測量高度

數顯器功能：RS232輸出，X/Y/Z清零/分中，公英制轉換，精度校正

Z軸控制器：高精度同軸搖輪控制上下移動

Z軸定位精度：±0.1um

工作電壓：AC220V

額定功率：100W

金球厚度測量高精密金相測量儀金相顯微鏡功能：

金球直徑測量-長度測量

金球厚度測量-角度測量

金線線弧測量-半徑測量

金相測量顯微鏡在工業領域有著廣泛的應用，涵蓋了半導體、PCB、LCD、手機產業鏈、光電通訊、基礎電子、模具五金、醫療器械、汽車行業和計量等多個領域。

金相測量顯微鏡結合了金相顯微鏡的高倍觀察能力和影像測量儀的X、Y、Z尺寸測量功能，是一款同時具備高精度線性測量和觀察的多功能量測儀器。

產品特點包括精密鑄鋁球鐵鍍鎳載物臺，金相測量外形，搭配光學顯微鏡系統，照明裝置及高清數字相機。通過選配，還可以具備明暗場、微分干涉、偏光等多種觀察功能。