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化工儀器網>產品展廳>半導體行業專用儀器>硅片制備/晶體生長設備>倒角機>DL-SC150A 晶圓芯片半導體硅片陶瓷倒角機

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DL-SC150A 晶圓芯片半導體硅片陶瓷倒角機

具體成交價以合同協議為準
  • 公司名稱 深圳市夢啟半導體裝備有限公司
  • 品牌 其他品牌
  • 型號 DL-SC150A
  • 產地 深圳市光明區公明街道上村社區元山工業區B區方達工業園
  • 廠商性質 生產廠家
  • 更新時間 2024/11/28 14:50:23
  • 訪問次數 142

聯系我們時請說明是化工儀器網上看到的信息,謝謝!


深圳市夢啟半導體裝備有限公司成立于2021年,是經深交所主板上市公司長盈精密投資控股的子公司,是一家專注于半導體產業與新能源產業的智能裝備制造企業,公司主要專業從事全自動高精密晶圓減薄機、高精密晶圓拋光機、全自動高精密晶圓倒角機、晶圓研磨機、晶圓上蠟機等硬脆材料的加工裝備、以及高精度氣浮主軸部件系列產品的研發、生產和銷售。

產品廣泛應用于半導體產業和新能源產業。包括但不限于太陽能電池片、LED芯片、硅片、藍寶石片、砷化鎵、氮化鎵、鉭酸鋰、鈮酸鋰等硬脆材料的加工,同時,公司也提供技術支持和售后服務,以滿足客戶的各種需求。

作為一家智能裝備制造企業,深圳夢啟半導體裝備注重技術創新和產品質量。公司擁有一支專業的研發團隊,可以根據市場需求和客戶需求進行定制化開發。同時,公司也擁有生產設備和完善的品質管理體系,確保每一臺設備都符合客戶的期望和要求。在未來的發展中,深圳市夢啟半導體裝備有限公司將繼續致力于技術創新和產品質量提升,為客戶提供更優質、更可靠的智能裝備解決方案。


晶圓減薄機 晶圓倒角機 CMP拋光機 自動上蠟機

晶圓尺寸 兼容?4''/?6''in 研磨方式 晶圓旋轉進給磨削
砂輪直徑 ?205金剛石砂輪mm 主軸額定功率 1KW
主軸額定轉速范圍 500~3000RPM 產品和研磨臺定位精度 ±4um
厚度測量重復精度 ±2um 磨削直徑控制精度 15um
磨削晶圓真圓度控制能力 <10um 磨削倒角面幅精度 <20um
磨削平邊/次平邊角度控制能力 ±0.05度 設備尺寸(W x D x H) 2000x1150x1950mm
設備重量 約1000KG
      設備特點

1、 晶圓倒角單元采用側向進給磨削原理,兼容中?4'' / ?6'' / ?8''(Φ100~Φ200)晶圓倒角加工。


2、設備配有精密在線測量厚度儀單元和CCD視覺模組,加工時先測量產品厚度和精確定位圓心控制倒角角度。加工完后可測量直徑,真圓度,直線邊到圓心尺寸,倒角邊尺寸。


3、設備具有多段倒角程序、粗磨、精磨倒角功能,滿足各類工藝需求。


4、設備核心磨削主軸、承片主軸及視覺定位和測厚系統都是自主研發生產。


5、全自動上下料和不良品下料工位。可進行0.4mm-1.5mm厚的晶圓雙面倒角加工。


6、配置了觸摸式液晶顯示器,提高了操作便利性??刂飘嬅婵赏斤@示加工狀況和設備狀態,操作人員只要觸摸控制畫面上的按鈕,就可以簡單地完成操作。


晶圓倒角機適用于多種材料的晶圓,包括但不限于硅晶圓、碳化硅晶圓、藍寶石晶圓、陶瓷、石英晶體等。根據客戶不同的需求進行定制,滿足不同客戶的需求,擁有專業技術團隊,設備精度高,負責上門安裝調試及培訓。






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