| 產地 | 進口 | 價格區間 | 1000萬-1500萬 |
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| 儀器分類 | FIB |
創新點：
賽默飛Arctis 冷凍等離子體聚焦離子束電鏡通過自動上樣系統，Thermo Scientific™ Arctis™ Cryo-PFIB 可自動上樣、自動處理樣品并且可存儲多達 12 個冷凍樣品。與任何配備自動上樣器的冷凍透射電鏡（如 Thermo Scientific Krios™ 或 Glacios™）直接聯用，省去了在 FIB-SEM 和透射電鏡之間的手動操作載網和轉移的步驟。為了滿足冷凍聚焦離子束電鏡與透射電鏡應用的低污染要求，Arctis Cryo-PFIB 還采用了全新的高真空樣品倉和經過改進的冷卻/保護功能。
Arctis 冷凍等離子體聚焦離子束專為自動化冷凍電子斷層掃描成像樣品的制備而設計。用戶可以穩定地在原位制備厚度約為 200nm 或更薄的冷凍薄片，同時避免產生鎵 (Ga) 離子注入效應。與目前市場上的其他 cryo-FIB-SEM 系統相比，Arctis Cryo-PFIB 可顯著提高樣品制備通量。
與冷凍透射電鏡和斷層成像工作流程直接相連
通過自動上樣系統，Thermo Scientific™ Arctis™ Cryo-PFIB 可自動上樣、自動處理樣品并且可存儲多達 12 個冷凍樣品。與任何配備自動上樣器的冷凍透射電鏡（如 Thermo Scientific Krios™ 或 Glacios™）直接聯用，省去了在 FIB-SEM 和透射電鏡之間的手動操作載網和轉移的步驟。為了滿足冷凍聚焦離子束電鏡與透射電鏡應用的低污染要求，Arctis Cryo-PFIB 還采用了全新的高真空樣品倉和經過改進的冷卻/保護功能。
賽默飛Arctis 冷凍等離子體聚焦離子束電鏡的主要特點
與光學顯微鏡術關聯以及在透射電鏡中重新定位
"機載"集成寬場熒光顯微鏡 (iFLM) 支持使用光束、離子束或電子束對同一樣品區域進行觀察。 特別設計的 TomoGrids 確保從最初的銑削到高分辨率透射電鏡成像過程中，冷凍薄片能與斷層掃描傾斜軸始終正確對齊。
iFLM 關聯系統能夠在電子束和離子束的匯聚點處進行熒光成像。無需移動載物臺即可在 iFLM 靶向和離子銑削之間進行切換。CompuStage的180° 的傾轉功能使得可以對樣品的頂部和底部表面進行成像，有利于觀察較厚的樣品。
TomoGrids 是針對冷凍斷層掃描工作流程而特別設計的，其上下2面均是平面。這2個面可防止載樣到冷凍透射電鏡時出現對齊錯誤，并始終確保薄片軸相對于透射電鏡傾斜軸的正確朝向。 利用 TomoGrids，整個可用薄片區域都可用于數據采集。
厚度一致的高質量薄片
Arctis 冷凍等離子體聚焦離子束掃描電鏡可在多日內保持超潔凈的工作環境，確保制備一致的高質量薄片。等離子體離子束源可在氙離子、氧離子和氬離子間進行切換，有利于制備表面質量出色的極薄薄片。
等離子體聚焦離子束技術適用于液態金屬離子源 (LMIS) 聚焦離子束系統尚未涉及的應用。例如，可利用三種離子束的不同銑削特性制備高質量樣品，同時避免鎵注入效應。系統外殼的設計考慮到了生物安全，生物安全等級較高的實驗室（如生物安全三級實驗室）可選用高溫消毒解決方案。
Arctis 冷凍等離子體聚焦離子束掃描電鏡的緊湊型樣品室專為冷凍操作而設計。由于縮小了樣品室體積，操作環境異常干凈，最大限度減少水凝結的發生。通過編織套管冷卻樣品及專用凍存盒屏蔽樣品，進一步提升了設計帶來的清潔度，確保了可以進行多日批量樣品制備的工作環境。
自動化高通量樣品制備和冷凍斷層掃描連接性
自動上樣器可實現多達 12 個網格（TomoGrids 或 AutoGrids）的自動上下樣，方便轉移到冷凍透射電鏡，同時最大限度降低樣品損壞和污染風險。通過新的基于網絡的用戶界面加載的載網將首先被成像和觀察。 隨后，選擇薄片位置并定義銑削參數。銑削工作將自動運行。根據樣品情況，等離子體源可實現高銑削速率，以實現對大體積材料的快速去除。
自動上樣系統為易損的冷凍薄片樣品提供了受保護的環境。在很大程度上避免了可能會損壞或污染樣品的危險手動操作樣品步驟。 自動上樣器卡槽被載入到與自動上樣器對接的膠囊中，可在 Arctis 冷凍等離子體聚焦離子束掃描電鏡和 Krios 或 Glacios 冷凍透射電鏡之間互換。
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