一.印刷電路板應變測試

應變測試在應變及應變速率上，提供一個客觀分析，能運用在SMT封裝的PWB組裝、測試和操作 上。Elogger™應變量測系統是特別針對印刷電路板應變測試應用所進行設計的工具，測試項目包 括：錫球破裂、布線損毀、焊盤分離 以及 基板裂紋 等。提供實時數據進行監控，避免在測試過程中出現故障。

二.優化制程

SMT 組裝流程：• 去板邊/分板的制程

                         • 所有手動處理的制程

                         • 所有返修及潤飾的制程

                         • 安裝接頭

                         • 安裝零件

機構組裝：        • 組裝散熱片 

                         • 組裝 隔離柱/補強板

                         • 系統或系統板子組裝

運送環境：        • 沖擊和振動測試

                         • 落摔測試

機構組裝：        • 電路電性測試 (ICT)

                         • 電路板功能測試規格

三.Elogger系統特色：

• 輕巧的便攜設備 • 能直接連接到應變片和熱電偶

• 允許120Ω 或 350Ω 的四分之一橋輸入

• 高速采樣率能高達 50 K Hz （每個通道）

• 每個通道同時使用抗混迭濾波器和模擬轉數字進行采樣 

• 根據PC接口所提供的高速型USB接口 

• 主機能夠支持多款模塊 

• 滿足 IPC/JEDEC 9704 & 9702 要求

四.elogger物理特性

操作環境溫度    -40℃-70℃

儲存環境溫度     -40℃-85℃

海拔高度     5000m

操作環境相對濕度   10%-90%

界面                       USB2.0

裝置數              4 units

電源需求

供應電壓               100 VAC-240 VAC

沖擊與震動

操作沖擊力            50g

隨機震動                10HZ-500HZ

加速度                    5g