| 產(chǎn)地類別 | 進(jìn)口 | 價(jià)格區(qū)間 | 面議 |
|---|---|---|---|
| 應(yīng)用領(lǐng)域 | 電子/電池 |
深圳市世紀(jì)遠(yuǎn)景電子設(shè)備有限公司從事X射線及工業(yè)CT無損檢測服務(wù)，擁有的X射線檢測設(shè)備，工業(yè)CT設(shè)備及應(yīng)用工程師，可提供產(chǎn)品代檢測和X-RAY檢測設(shè)備、工業(yè)CT設(shè)備、在線AXI檢測機(jī)的租賃服務(wù).
島津X射線三維顯微鏡工業(yè)ct
X-Ray是利用陰極射線管產(chǎn)生高能量電子與金屬靶撞擊，在撞擊過程中，因電子突然減速，其損失的動(dòng)能會(huì)以X-Ray形式放出。而對(duì)于樣品無法以外觀方式檢測的位置，利用紀(jì)錄X-Ray穿透不同密度物質(zhì)后其光強(qiáng)度的變化，產(chǎn)生的對(duì)比可形成影像即可顯示出待測物之內(nèi)部結(jié)構(gòu)，進(jìn)而可在不破壞待測物的情況下觀察待測物內(nèi)部有問題的區(qū)域。
檢測范圍：
金屬材料及零部件、塑膠材料及零部件、電子元器件、電子組件、LED元件等內(nèi)部的裂紋、異物的缺陷檢測，BGA、線路板等內(nèi)部位移的分析；判別空焊，虛焊等BGA焊接缺陷，微電子系統(tǒng)和膠封元件，電垃裝具，塑料件內(nèi)部情況分析。IC、BGA、PCB/PCBA、表面貼裝工藝焊接性檢測等。
| 品牌 | Shimadzu(島津) | ||
| 型號(hào) | Inspexio -225CT PDF HR | ||
| 產(chǎn)地 | 日本 | ||
| P/N | S362-84110-92 | ||
| 顯示語言 | 中文、英文、日文 | ||
| 超高速運(yùn)算處理系統(tǒng) | 有 | ||
| X射線發(fā)生器 | 開放型額定功率：135W | ||
| 管電壓：225KV | |||
| 管電流：1000uA | |||
| X射線檢測器 | 平板檢測器 | ||
| 有效像素 | 3000*3000 | ||
| 灰階 | 16 bit | ||
| 圖像分辨率 | 4um | ||
| 視野 | Ф400mm | ||
| 視野 | Ф10mm | ||
| 透視拍攝功能 | 平均、加法、減法、過慮處理、邊續(xù)拍攝處理 | ||
| 三維顯示功能 | MPR顯示功能、拍攝區(qū)域顯示、計(jì)劃雙斜位功能 | ||
| CT載物臺(tái)行程 | Z軸：300mm,速度15mm/秒 | ||
| θ軸：自由旋轉(zhuǎn)，速度20度/秒 | |||
| X軸:100mm,速度10mm/秒 | |||
| Y軸：100mm,速度10mm/秒 | |||
| SOD軸：890mm,速度100mm/秒 | |||
| SID軸：400mm,速度10mm/秒 | |||
| Detector Y軸：Normal/offset | |||
| 可搭載樣品尺寸 | Ф360*H300mm,9kg | ||
| CT掃描區(qū)域（FOV) | Ф250mm | ||
| 掃描方式 | 2DCT,CBCT | ||
| 掃描模式 | 普通掃描、半掃描、Offset掃描、偏移掃描 | ||
| 掃描角度 | 360度 | ||
| 切片數(shù) | 800片 | ||
| CT數(shù)據(jù)收集時(shí)間 | 可在20秒-60分鐘的范圍內(nèi)任意設(shè)定 | ||
| CT圖像尺寸 | 512*512；1028*1024；2048*2048；4096*4096 | ||
| 設(shè)備尺寸、質(zhì)量 | W2170*D1350*H1857mm | ||
| 重量 | 3100KG | ||
| 桌臺(tái)尺、重量 | W1200*D700*H1270mm;約50kg | ||
| 使用電源 | 主機(jī):AC200V±10% 50/60Hz 3kVA | ||
| 控制計(jì)算機(jī)：AC100V±10% 50/60Hz 1kVA | |||
| D類接地(接地阻抗10Ω以烯 | |||
島津X射線三維顯微鏡工業(yè)ct
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