鍍層測厚儀韓國XRF-2020系列

XRF-2020H型，XRF-2020L型

檢測電子電鍍,五金電鍍,LED支架,端子連接器,半導(dǎo)體等電鍍層厚度

XRF-2020H鍍層測厚儀,XRF-2020L測厚儀,XRF-2020PCB

三款型號鍍層測厚儀功能相同,所體現(xiàn)區(qū)別是對檢測樣品高度有以下要求

1. H型: 密閉式樣品室，方便測量的樣品較大，高度100mm以下

2. L型:  密閉式樣品室，方便測量 樣品較小，高度30mm以下  

3. PCB型:  開放式樣品室，方便大面積的如大型電路板高度30mm以下

應(yīng)用 :

檢測電子電鍍,PCB板,五金電鍍層厚度

測量鍍金、鍍銀,鍍銅,鍍鎳,鍍鉻,鍍鋅,鍍錫,鍍鋅鎳等

可測元素的范圍： Ti(22)~U(92 )。  

非破壞，非接觸式檢測分析，快速精確。

可測量高達(dá)六層的鍍層 (五層厚度 + 底材 ) 并可同時(shí)分析多種元素。

相容Microsoft微軟作業(yè)系統(tǒng)之測量軟體，操作方便，直接可用Office

體編輯報(bào)告 。

MicroP XRF-2020電鍍測厚儀

儀器功能：

檢測電子電鍍,五金電鍍,LED支架,端子連接器,半導(dǎo)體等電鍍層厚度

韓國MicroPioneer

XRF-2020測試范圍  

鍍金：0.02-6um

鍍鈀：0.03-6um

鍍鎳：0.5-30um

鍍錫：0.3-50um

鍍銀：0.1-50um

鍍鉻：0.5-30um

鍍鋅：0.5-30um

鍍鋅鎳合金：0.5-30um

XRF-2000測厚儀韓國MicroPioneer精度

首層：±5%,第二層：±8%,第三層：±15%

鍍層測厚儀韓國XRF-2020系列

原產(chǎn)地：韓國

品牌：Micropioneer微先鋒

型號：XRF-2020

功能及應(yīng)用：

可測單鍍層，雙鍍層，多鍍層，合金鍍層等，不限底材。

如單鍍層銅上鍍銀，銅上鍍鎳，銅上鍍鋅，銅上鍍錫，鐵上鍍鎳等

雙鍍層如銅上鍍鎳鍍金，鐵上鍍銅鍍鎳，銅上鍍鎳鍍銀等，不限底材

多鍍層如：ABS上鍍銅鍍鎳鍍鉻，鐵上鍍銅鍍鎳鍍金等，不限底材

合金鍍層如：鐵上鍍鋅鎳等。不限底材