牛津cmi760，又稱cmi700。是一款專門為印刷電路板行業(yè)銅厚測量而生的孔面銅臺式測厚儀。
   牛津cmi760測面銅運用*的微電阻測量技術(shù)。SRP-4探頭由四根探針組成，測量時，探針接觸銅面形成回路，從正極到負極會有微小的電阻，通過電阻值和厚度值的函數(shù)關(guān)系，可準確可靠的得出表面銅厚。不受絕緣板層和線路板背面銅層影響。損耗品SRP-4探針可自行更換。另外，探頭具有照明功能和保護罩方便測量時準確定位。
   牛津cmi760測孔銅采用了電渦流技術(shù)。測量時探頭會釋放出電磁波，當磁場切割金屬層時會發(fā)生磁場變化，通過計算此變化計算出孔銅厚度。測量時不受板內(nèi)層影響，即使是雙層板，甚至是在有錫或錫鉛保護層的情況下，依舊可以良好的工作。另外，探頭采用溫度補償技術(shù)，即使是剛從電鍍槽內(nèi)取出的板，也能測量出孔銅厚度。損耗品探頭也可自行更換。
   我司有著二十多年的工業(yè)金屬以及金屬鍍層測厚的經(jīng)驗，公司有著多名專業(yè)的銷售及售后工程師，無論是孔銅測厚還是面銅測厚或是金屬鍍層的鍍層測厚儀器，我司都。小弟在此謝謝大家啦。