供應(yīng)X射線電鍍層測(cè)厚儀:韓國XRF-2020鍍層測(cè)厚儀

韓國先鋒Micro Pioneer XRF-2000鍍層測(cè)厚儀

XRF-2000鍍層測(cè)厚儀共分三種型號(hào)

不同型號(hào)各種功能一樣

機(jī)箱容納樣品大小有以下不同要求

XRF-2000鍍層測(cè)厚儀型號(hào)介紹

XRF-2000鍍層測(cè)厚儀H型:測(cè)量樣品高度不超過10cm

XRF-2000電鍍測(cè)厚儀L型:測(cè)量樣品高度不超過3cm

XRF-2000電鍍膜厚儀PCB型:測(cè)量樣品高度不超3cm(開放式設(shè)計(jì),可檢測(cè)大型樣品

儀器功能

自動(dòng)雷射對(duì)焦

多點(diǎn)自動(dòng)測(cè)量 (方便操作人員準(zhǔn)確快捷檢測(cè)樣品）

測(cè)量樣品高度3cm 10cm 15cm 20cm 以內(nèi)四種規(guī)格可選

鍍層厚度測(cè)試范圍：0.03－35um

可測(cè)試單層，雙層，多層及合金鍍層厚度

每層鍍層都可分開顯示各自厚度.

測(cè)量時(shí)間：10－30秒

精度控制：

表層：±5%以內(nèi),第二層：±10%以內(nèi), 第三層：±15%以內(nèi)

X-RAY電鍍膜厚檢測(cè)儀,XRF-2000鍍層測(cè)厚儀

XRF2000鍍層測(cè)厚儀,提供金屬鍍層厚度的測(cè)量，同時(shí)可對(duì)電鍍液進(jìn)行分析，不單性能*,而且價(jià)錢*

同比其他牌子相同配置的機(jī)器，XRF2000為您大大節(jié)省成本。只需數(shù)秒鐘,便能非破壞性地得到準(zhǔn)確的測(cè)量結(jié)果

甚至是多層鍍層的樣品也一樣能勝任。全自動(dòng)XYZ樣品臺(tái)，鐳射自動(dòng)對(duì)焦系統(tǒng)，十字線自動(dòng)調(diào)整。超大/開放式的樣品臺(tái)，

可測(cè)量較大的產(chǎn)品。可測(cè)量各類金屬層、合金層厚度等。

可測(cè)元素范圍：鈦（Ti） – 鈾（U） 原子序 22 – 92

準(zhǔn)直器：固定種類大小:可選圓形0.1 0.2 0.3 0.4mm 方型1×0.4mm

自動(dòng)種類大小:可選圓形0.1 0.2 0.3 0.4mm 方型0.05×0.4mm

綜合性能:鍍層分析 定性分析 定量分析 鍍液分析 統(tǒng)計(jì)功能

韓國Micro Pioneer XRF2020鍍層測(cè)厚儀測(cè)試范圍   

鍍金：0.03-6um

鍍鈀：0.03-6um

鍍鎳：0.5-30um

鍍錫：0.3-50um

鍍銀：0.1-50um

鍍鉻：0.5-30um

鍍鋅：0.5-30um

鍍鋅鎳合金：0.5-30um

應(yīng)用：檢測(cè)電子電鍍,五金電鍍,LED支架,端子連接器,半導(dǎo)體等電鍍層厚度

可測(cè)試單鍍層，雙鍍層，多鍍層及合金鍍層厚度