電子半導體行業凈化瓶
專 有 技術：
清潔工藝-高頻超聲原位沖洗清潔（CIP系統）；
滅菌工藝-超高低溫紫外復合滅菌（UHTU系統）；
烘干工藝-*真空清潔密封融合烘干（TMVSD系統）；
檢測工藝-采用世界*顆粒計數器批次抽樣監測、在線逐一檢測（PC&OPC系統；
包裝工藝-結合世界*的無菌包裝廠商產品確保每一個獨立產品的安全（SVP系統）。
制 造 工藝：
高質量的原位清洗（CIP）有助于維持和*的產品質量，避免因生產受污染及原料浪費所帶來的風險與費用。
超高溫滅菌處理是一種科技滅菌的高溫處理技術。UHT英文全稱為Ultra High Temperature，意即超高溫。細菌等微生物在很短的時間內（2至10秒）被137至140攝氏度的高溫殺死。
監 測 工藝：
逐一檢測批次抽檢法是目前為重苛刻的監督檢測方法，生產中每一個產品需通過跟蹤檢測，再從成品中進行批次抽檢，達到*的合格率。目前為PULUODY/普洛帝*監測手段。
產 品 應用：
高純水、電子純試劑、光刻膠、硅晶片洗液、電子級清洗劑、液晶液、電路板洗液等等的取樣。
適合各類水液或油液的不溶性微粒檢測。
電子半導體行業凈化瓶 技 術 參數：
訂制要求：各種粒徑、顆粒數量、容積的訂制
粒徑范圍：0.1μm；0.3μm；0.5μm；1.0μm；2.0μm；5.0μm；
取樣容積：100ml、120ml、150ml、220ml、250ml、300ml、500ml、1000ml
瓶體材質：PP、PE、PEFT、PEEK、PFAD、高硅硼等
平均檢出質量極限AOQL：0.5%
潔凈等級：RCL＜15個/100mL
等級評判：CLASS 1 ~ 9級

編號    容量    口內徑×瓶直徑×高×蓋外徑（mm）    數量
86-8011-PFA-01    細口100    φ16.7×φ47×94×30    1箱（1個/袋×5袋）
86-8011-PFA-02    細口250    φ16.7×φ60×133×30    1箱（1個/袋×5袋）
86-8011-PFA-03    細口500    φ26.7×φ77×158×40    1箱（1個/袋×5袋）
86-8011-PFA-05    廣口100    φ26.7×φ47×94×40    1箱（1個/袋×5袋）
86-8011-PFA-06    廣口250    φ33.8×φ60×133×50    1箱（1個/袋×5袋）
86-8011-PFA-07    廣口500    φ43.6×φ77×158×60    1箱（1個/袋×5袋）
86-8011-PFA-08    廣口1000φ43.6×φ94×200×60    1箱（1個/袋×5袋）

電子級玻璃瓶：
編號    容量    瓶直徑×高（mm）    數量
86-8011-HSG-01    50    φ38×68    1箱（10個/袋×8袋）
86-8011-HSG-02    110    φ48×87    1箱（10個/袋×5袋）
86-8011-HSG-03    200    φ58×115    1箱（5個/袋×10袋）
86-8011-HSG-04    250    φ65×127    1箱（3個/袋×10袋）
86-8011-HSG-05    500    φ84×155    1箱（2個/袋×12袋）