WB-200 半自動引線鍵合機，焊線機 （Wire Bonder）
具體成交價以合同協議為準
- 公司名稱 德國韋氏納米系統有限公司
- 品牌 其他品牌
- 型號 WB-200
- 產地 德國
- 廠商性質 生產廠家
- 更新時間 2025/5/9 17:06:28
- 訪問次數 4948
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| 產地類別 | 進口 |
|---|
法國JFP是shi jie ling xian的手動、半自動引線鍵合機的制造商，其產品特別適合于從實驗研究到小規模試產的電子封裝的需要。
全新設計的WB-200型半自動細絲鍵合機非常適合實驗室研發，產品原型試產，產品評估，產品返修等在有限預算下，同時必須要保證高質量鍵合的用戶。
WB-200半自動引線鍵合機可進行球焊、鍥焊、金線鍵合、跳焊(Pump)等。
技術規格特點：
- 鍥焊、球焊、跳焊;
- 半自動和手動鍵合模式;
- 焊線直徑：17μm - 50μm;
- 焊臂長度：165mm (6.7”);
- 焊頭進入深度：16mm;
- 可存儲50個程序;每個程序50 step
- 電機驅動Z軸壓頭;
- 溫控加溫，高達250度，自動送絲;
- 數字控制，LCD顯示;
- 數字編程：鍵合力，鍵合時間，溫度等鍵合參數;
- 立式相機;
- 側面相機可選;
參考客戶：
中科院納米中心；深圳大學，西安交通大學
采購中心
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