•MPS為模具組裝和小型SMD貼裝提供合適的平臺

•實(shí)驗(yàn)室和標(biāo)準(zhǔn)

•小零件處理能力

•環(huán)氧分配器

•焊膏

•SMD回流焊

•共晶芯片鍵合

系統(tǒng)

•臺式機(jī)

•緊湊型系統(tǒng)

•Z軸驅(qū)動：安全的手動驅(qū)動系統(tǒng)。

•真正的垂直運(yùn)動

•真正的垂直視覺，超高清攝像頭

•接觸面質(zhì)地柔軟

•支架：200mm，適用于大型基板

基質(zhì)

•小元件尺寸：150 *150μm

•真空工具架

•基材，尺寸大350 mm

工作支架臺

•手動處理

•X和Y軸精細(xì)行進(jìn)，行程25x25 mm，分辨率1μm

•旋轉(zhuǎn)底座，便于Theta角調(diào)整

•工作高度：100mm或60mm

•高度可調(diào)

•工作臺面積：200x200 mm

•多功能：拾取+放置+沖壓盤

•加熱臺50mm（焊料 - 共晶）

•熱氣選項，用于SMD回流焊

視覺對準(zhǔn)系統(tǒng)

•V5M：攝像機(jī)5MP，超高清，變焦全景：大11mm，也可用FOV = 25mm和FOV = 4mm

•PC端，視頻接口，USB3

•數(shù)字十字準(zhǔn)線，可調(diào)節(jié)

•可調(diào)節(jié)的數(shù)字視頻盒

•可調(diào)節(jié)的圓形視頻目標(biāo)

•可調(diào)節(jié)數(shù)字變焦

•LED照明同軸和傾斜

•視頻疊加，面朝上芯片放置

•視頻覆蓋，面朝下芯片放置，用于可選的翻轉(zhuǎn)放置

特性/參數(shù)

•低揀選力：<10 g

•可調(diào)節(jié)力的大小

•搖頭，點(diǎn)膠 / 沖壓

•檢查/處理高清攝像機(jī)

側(cè)視圖和任何角度視覺

變焦：視野，F(xiàn)OV 大達(dá)到40mm

應(yīng)用

•實(shí)驗(yàn)室，珠寶，手表，表面貼裝器件SMD，焊球陣列封裝BGA......

技術(shù)規(guī)格

功率：100 / 230VAC ，300watt

真空：可集成在系統(tǒng)中

尺寸：270 * 500 * 352mm

重量：17 kg