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TDK 貼片電容MLCC C3225X7R1E106KTJ00N 參數詳解
基礎參數
TDK 貼片電容MLCC C3225X7R1E106KTJ00N 是一款1210封裝（3.2mm×2.5mm）的X7R材質多層陶瓷電容（MLCC），額定電壓25V，容值10μF，容差±10%。其緊湊尺寸與高容值特性，適用于高頻濾波、電源去耦等場景，滿足工業與消費電子對穩定性的嚴苛需求。來了解下深圳谷京吧：136--1307--7949（魏信同號）材質與性能
X7R介質具有穩定的溫度特性，在-55℃至+125℃范圍內容值變化率≤±15%，適合寬溫環境應用。低ESR（等效串聯電阻）和高頻響應優勢，可有效抑制電路噪聲，提升信號完整性。電氣可靠性
25V耐壓設計提供充足余量，確保在波動電壓下的長期穩定性。符合RoHS標準，無鉛環保，通過AEC-Q200認證（部分型號），適用于汽車電子等高可靠性領域。應用場景
廣泛用于電源管理模塊（如DC-DC轉換器）、智能設備主板、通信設備等，尤其適合需要小體積大容量的場景，如GPU/CPU周邊去耦電路。供應鏈優勢
谷京科技作為TDK優選供應商，提供原廠直供服務，確保產品100%原裝正品。嚴格的質量管控體系，支持樣品到批量采購，交期短至1-2周，助力客戶縮短生產周期。選型支持
專業團隊可提供替代型號建議（如尺寸兼容的C3225X5R1E106K）、參數對比及仿真支持，幫助優化BOM成本與性能平衡。
選擇TDK，選擇可靠；選擇谷京，選擇高效！
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