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產品簡介
X-RAY設備SMT貼片無損檢測分析，日聯科技成立于2002年，現已成為國內從事精密X射線技術研究和X射線智能檢測裝備開發、制造的國家*企業。本項目*多項技術空白，該技術和設備廣泛應用于鋰電池、電子制造（EMS）、集成電路、半導體、太陽能光伏、LED、連接器、汽車零部件等行業。
詳細介紹
X-RAY電子元件檢測設備介紹：
X-RAY電子元件檢測設備圖畫接納設備：圖畫接納設備能夠捕捉到穿過樣板的X 射線并轉換為能夠呈現在運用者眼前的圖畫如能夠明晰的看到圖畫的BGA焊點、瑕疵以及鑄件的裂紋等缺點。正業科技出產的X-ray射線檢測儀具有比較明晰的圖畫效果。
日聯科技成立于2002年，現已成為國內從事精密X射線技術研究和X射線智能檢測裝備開發、制造的國家*企業。本項目*多項技術空白，該技術和設備廣泛應用于鋰電池、電子制造（EMS）、集成電路、半導體、太陽能光伏、LED、連接器、汽車零部件等行業。
日聯科技擁有中外從業多年的資深專業研發團隊，承擔了國家重大科技項目“02專項",“863項目"及新領域X射線檢測儀器的研發，并和中科院、清華大學等高校及科研機構聯合突破射線影像的核心技術，目前已經取得170多項。
封裝元件X-RAY無損檢測設備作為新一代升級優化的AX8200MAX，可輕松應對不同用戶多方位、多角度的產品檢測需求。
產品描述：
●超大載物臺及桌面檢測區域
●24寸全屏觸摸式高清顯示器
●指紋識別功能
●安全輻射實時監控功能
●60°傾斜檢測
●CNC自動高速跑位功能
應用領域：
主要應用于半導體、SMT、DIP、電子元器件檢測，覆蓋IC、BGA、CSP、倒裝芯片等多種封裝類型檢測，還可用于汽車零部件、鋁壓鑄模件、LED、電池、光伏行業以及模壓塑料、陶瓷制品等特殊行業檢測。
檢測圖片：
