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| 產(chǎn)地類別 | 國產(chǎn) | 價格區(qū)間 | 20萬-50萬 |
|---|---|---|---|
| 應(yīng)用領(lǐng)域 | 能源,電子/電池,航空航天,汽車及零部件,電氣 | 重量 | 1400KG |
| 最大檢測尺寸 | 550*550MM | 系統(tǒng)放大倍率 | 600X |
| 最大載物尺寸 | 610*610MM |
產(chǎn)品簡介
詳細介紹
BGA缺陷X-Ray無損透視檢測系統(tǒng)：
BGA缺陷X-Ray無損透視檢測系統(tǒng)(BGA球柵陣列包裝)是一種典型的高密度包裝技術(shù)，其特點是芯片插腳以球形焊點的排列形式分布在包裝下，可使設(shè)備更小、引腳數(shù)目更多、引腳間距更大、成品組裝率更高、電氣性能更好。所以，包裝設(shè)備的應(yīng)用越來越廣泛。但是，BGA焊點隱藏在芯片的底部，焊接和組裝后不利于檢測。另外，由于國家或行業(yè)尚未制定BGA焊接質(zhì)量檢驗標準，所以BGA焊接質(zhì)量檢測技術(shù)是這類設(shè)備應(yīng)用中的一大難題。
日聯(lián)科技致力于走品牌路線，目前“UNICOMP"品牌在國內(nèi)外已經(jīng)名聲斐然。客戶包括松下、三星、LG、博世、飛利浦、ABB、西門子、安費諾、寶馬、奧迪、特斯拉、華為、中興、比亞迪、TCL、寧德時代、力神、欣旺達、國軒、立訊、偉創(chuàng)力、富士康、中集集團、一汽大眾、東風集團、東方電氣、順豐速運、“三通一達"等眾多國內(nèi)外企業(yè)。公司倡導(dǎo)“陽光、正派、學習、感恩"的企業(yè)文化精神，以專業(yè)、高效、優(yōu)質(zhì)的服務(wù)，持續(xù)為客戶及合作伙伴提供創(chuàng)新和可衡量的增值服務(wù)。為實現(xiàn)“做專業(yè)的X 射線企業(yè)、創(chuàng)全球令人尊敬品牌"的偉大愿景而努力拼搏。
產(chǎn)品特點：
◆ 人機工程學設(shè)計
◆ 成像器小開角60°旋轉(zhuǎn)傾斜
◆ CNC編程跑位檢測
◆ 自動測算焊點氣泡空洞率
◆ 信息安全識別系統(tǒng)
◆ 射線能量監(jiān)控系統(tǒng)
產(chǎn)品說明：
作為新一代升級優(yōu)化的AX8200，可輕松應(yīng)對不同用戶多方位、多角度的產(chǎn)品檢測需求。
產(chǎn)品描述：
●超大載物臺及桌面檢測區(qū)域
●24寸全屏觸摸式高清顯示器
●指紋識別功能
●安全輻射實時監(jiān)控功能
●60°傾斜檢測
●CNC自動高速跑位功能
應(yīng)用領(lǐng)域：
主要應(yīng)用于半導(dǎo)體、SMT、DIP、電子元器件檢測，覆蓋IC、BGA、CSP、倒裝芯片等多種封裝類型檢測，還可用于汽車零部件、鋁壓鑄模件、LED、電池、光伏行業(yè)以及模壓塑料、陶瓷制品等特殊行業(yè)檢測。
檢測圖片：
