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| 產(chǎn)地類別 | 國產(chǎn) | 價格區(qū)間 | 20萬-50萬 |
|---|---|---|---|
| 應用領域 | 能源,電子/電池,航空航天,汽車及零部件,電氣 | 重量 | 1400KG |
| 最大檢測尺寸 | 550*550MM | 系統(tǒng)放大倍率 | 600X |
| 最大載物尺寸 | 610*610MM |
產(chǎn)品簡介
詳細介紹
BGA有否空焊X-Ray無損透視檢測設備介紹：
BGA有否空焊X-Ray無損透視檢測設備X-RAY如何判斷BGA有沒有空焊
一般的2DX-RAY，只能用來看BGA是否短路，少錫，氣泡，但是很難看到是否空焊
X-Ray照出來的影像只是簡單的2D畫面，用它來檢查短路很容易，但用來檢查空焊就難，因為每顆BGA錫球看起來幾乎都是圓的，實在看不出來有沒有空焊，近年來也有號稱可以照出3D影像的3D X-Ray ，但是費用不菲！
分享如何用傳統(tǒng)的2DX-Ray判斷BGA是否空焊
一、BGA錫球變大造成空焊
一個BGA的錫球應該都是一樣的大小，其中如果有些錫球是空焊，有些球是焊錫完整，這兩種焊錫的形狀會有些不一樣，好的焊錫會有一部份錫球的錫分散到PCB的焊墊而使焊球變小；有空焊的錫球則不會，錫球經(jīng)過壓縮后反而會使錫球變大。
二、錫球內有氣泡產(chǎn)生空焊
BGA空焊形成的原因是錫球中有氣泡， 如果氣泡太大就會造成空焊或焊錫斷裂的現(xiàn)象
日聯(lián)科技致力于走品牌路線，目前“UNICOMP"品牌在國內外已經(jīng)名聲斐然。客戶包括松下、三星、LG、博世、飛利浦、ABB、西門子、安費諾、寶馬、奧迪、特斯拉、華為、中興、比亞迪、TCL、寧德時代、力神、欣旺達、國軒、立訊、偉創(chuàng)力、富士康、中集集團、一汽大眾、東風集團、東方電氣、順豐速運、“三通一達"等眾多國內外企業(yè)。公司倡導“陽光、正派、學習、感恩"的企業(yè)文化精神，以專業(yè)、高效、優(yōu)質的服務，持續(xù)為客戶及合作伙伴提供創(chuàng)新和可衡量的增值服務。為實現(xiàn)“做專業(yè)的X 射線企業(yè)、創(chuàng)全球令人尊敬品牌"的偉大愿景而努力拼搏。
產(chǎn)品特點：
◆ 人機工程學設計
◆ 成像器小開角60°旋轉傾斜
◆ CNC編程跑位檢測
◆ 自動測算焊點氣泡空洞率
◆ 信息安全識別系統(tǒng)
◆ 射線能量監(jiān)控系統(tǒng)
產(chǎn)品說明：
作為新一代升級優(yōu)化的AX8200，可輕松應對不同用戶多方位、多角度的產(chǎn)品檢測需求。
產(chǎn)品描述：
●超大載物臺及桌面檢測區(qū)域
●24寸全屏觸摸式高清顯示器
●指紋識別功能
●安全輻射實時監(jiān)控功能
●60°傾斜檢測
●CNC自動高速跑位功能
應用領域：
主要應用于半導體、SMT、DIP、電子元器件檢測，覆蓋IC、BGA、CSP、倒裝芯片等多種封裝類型檢測，還可用于汽車零部件、鋁壓鑄模件、LED、電池、光伏行業(yè)以及模壓塑料、陶瓷制品等特殊行業(yè)檢測。
檢測圖片：
