半導體集成電路是在一個單晶基片上形成非常多的(已達10s元件/芯片)雙極晶體管和MOS晶體管等器件，為了發揮各自所定的功能，并用布線互相連結起來。

　　在這種半導體集成電路中，對絕緣薄膜的利用，可根據其作用和所要求的特性以及在膜形成工藝中所提出的條件，分類如下：

　　①例如MOS晶體管中的柵絕緣膜，利用了絕緣膜/半導體界面現象，由此可實現有源器件的功能;

　　②和器件相接觸，如覆蓋在晶體表面的SiOz膜，可以使晶體表面的化學性質以及電學性質不活潑，從而達到穩定器件特性的目的;

　　③如在器件之間的晶體表面上形成的SiOz膜，使器件之間電氣隔離并在表面上相互布線為目的的絕緣膜(場氧化膜);

　　④布線層之間電氣絕緣為目的的層間絕緣膜;

　　⑤從物理的和化學的角度保護器件為目的，在集成電路的表面上形成的作為表面覆蓋膜的絕緣膜;

　　⑥用于集成電路工藝\中，并用在雜質擴散、腐蝕、襯底表面氧化等進行局部工藝時的掩模等。