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CMI700具有多功能性、高擴展性和*統計功能，統計功能用于數據整理分析
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產品簡介
詳細介紹
牛津孔銅面銅測厚儀CMI700牛津孔銅面銅測厚儀CMI700
CMI900,CMI980,CMI700,CMI760,CMI500,CMI165,960X-ray涂鍍層測厚儀是英國牛津（OXFORD）專為滿足印刷電路板行業銅厚測量和質量控制的需求而設計，在同行業有著地位。
牛津面銅面銅測厚儀CMI700技術參數：
分辨率： 0.01 mil（0.1 μm）
顯示 6位LCD數顯
測量單位 um-mils可選
統計數據 平均值、標準偏差、zui大值max、zui小值min
接口 232串口,打印并口
電源 AC220
儀器尺寸 290x270x140mm
儀器重量 2.79kg
牛津面銅面銅測厚儀CMI700配置：
- CMI700主機及證書
- SRP-4面銅探頭
- SRP-4探頭替換用探針（1個）
- NIST認證的校驗用SRP標準片及證書
- ETP孔銅探頭
- NIST認證的校驗用ETP標準片及證書
牛津面銅面銅測厚儀CMI700選配配件：
- ETP孔銅探頭測試技術參數：
可測試zui小孔直徑：35 mils （899 μm）
測量厚度范圍：0.08 – 4.0 mils （1 – 102 μm）
電渦流原理：遵守ASTM-E376-96標準的相關規定
準確度：±0.01 mil （0.25 μm） < 1 mil （25 μm）
精確度：1.2 mil（30μm）時，達到1.0% （實驗室情況下）
分辨率：0.01 mils （0.1μm）
牛津面銅面銅測厚儀CMI700深圳市泰興儀器現貨銷售！
牛津面銅面銅測厚儀CMI700技術參數：
cmi700 CMI760 牛津面銅面銅測厚儀CMI700